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ASML：3D整合將成為2D收縮日益重要的補充技術
- 據(jù)媒體報道，3月5日，ASML發(fā)布2024年度報告，首席執(zhí)行官克里斯托弗·福凱（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未來增長，光刻技術無疑仍然是摩爾定律的主要驅動力之一，相信這一點在未來許多年里依然成立。與此同時，二維收縮（2D shrink）正變得越來越困難。這并不完全是由于光刻技術的局限性，而是因為我們幾乎達到了邏輯和存儲器客戶所使用的晶體管的極限。為了繼續(xù)在二維收縮方面取得進展，需要在架構和器件上進行創(chuàng)新。這意味著需要進行三維前道整合（3D front-end integr
- 關鍵字： ASML 2D shrink 光刻技術 三維整合
英特爾Gaudi 2D AI加速器為DeepSeek Janus Pro模型提供加速
- 近日，DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型，其超強性能和高精度引起業(yè)界關注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現(xiàn)已針對該模型進行優(yōu)化，這使得AI開發(fā)者能夠以更低成本、更高效率實現(xiàn)復雜任務的部署與優(yōu)化，有效滿足行業(yè)應用對于推理算力的需求，為AI應用的落地和規(guī)?；l(fā)展提供強有力的支持。作為一款創(chuàng)新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態(tài)理解和生成功能。該模型首次采用統(tǒng)一的Transformer架構，突破了傳統(tǒng)AIGC模型依賴多路徑視覺編碼的限制，實現(xiàn)了理解與生成任務的一體化支
- 關鍵字： 英特爾 Gaudi 2D AI加速器 DeepSeek Janus Pro
英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
- 關鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
- 新聞亮點●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴展的特性廣泛適用于AI各領域?！? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場提供更廣泛的產品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領導者共同宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)
- 關鍵字： Intel Vision 英特爾 Gaudi 3
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產業(yè)創(chuàng)新大會上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開放、可擴展系統(tǒng)和下一代產品在內的全棧解決方案，還有多項戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預測，到2030年，全球半導體市場規(guī)模將達到1萬億美元，人工智能將是主要的推動力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn)，加
- 關鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 臺積電 5nm工藝
英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息，當?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
- 關鍵字： 英特爾 AI芯片 Gaudi 3 AI模型 英偉達 H100
利用搭載全域硬2D NoC的FPGA器件去完美實現(xiàn)智能化所需的高帶寬低延遲計算
- 隨著大模型、高性能計算、量化交易和自動駕駛等大數(shù)據(jù)量和低延遲計算場景不斷涌現(xiàn)，加速數(shù)據(jù)處理的需求日益增長，對計算器件和硬件平臺提出的要求也越來越高。發(fā)揮核心器件內部每一個計算單元的作用，以更大帶寬連接內外部存儲和周邊計算以及網絡資源，已經成為智能化技術的一個重要趨勢。這使得片上網絡（Network-on-Chip）這項已被提及多年，但工程上卻不容易實現(xiàn)的技術再次受到關注。作為一種被廣泛使用的硬件處理加速器，F(xiàn)PGA可以加速聯(lián)網、運算和存儲，其優(yōu)點包括計算速度與ASIC相仿，也具備了高度的靈活性，能夠為數(shù)據(jù)
- 關鍵字： 2D NoC FPGA
Achronix在其先進FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設計（WP028）
- 摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負載的設備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網絡（2D NoC）來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現(xiàn)是一種創(chuàng)新，它與用可編程邏輯資源來實現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比，有哪些創(chuàng)新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實現(xiàn)2D NoC的方法，并提供了一個示例設計，以展示與軟2D NoC實現(xiàn)相比，Achronix 2D
- 關鍵字： Achronix FPGA 2D NoC
臺灣自行開發(fā)出顯示器2D測量技術
- 顯示器的色彩表現(xiàn)與影像品質，是決定產品優(yōu)劣的最重要關鍵，因此除了開發(fā)技術之外，最后的品質的量測更是重要。過去顯示器的量測以點取樣，要取得有參考價值的數(shù)據(jù)必需量測相當多點，耗時且操作繁復。 工研院在經濟部標準檢驗局的支持下，開發(fā)出「快速色域量測技術」，運用二維色度計及影像演算技術，由傳統(tǒng)單「點」跨越至「面」的量測，相較于傳統(tǒng)方式提升約10倍的量測速度，并能兼顧色相、飽和度和亮度上的量測與調校，同時也提供即時調校的資訊與紀錄使操作人員能馬上同步取得回饋。此技術已與CHIMEI奇美的LED立體色域技術
- 關鍵字： 2D 測量
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